最近很多客戶都在問：我們在60mm??90mm的木塊上用激光切割機做出雕刻工藝 可是功率調到最低了依舊會打穿 機器是100w的 功率只調到10% 有沒有大佬知道到底是為什么？

激光切割機功率調到最低還是會打穿材料，這種情況在實際加工中并不罕見，尤其是當我們處理的是非常薄的材料或對切割深度要求嚴格的工件時。如果不能很好地控制激光的穿透深度，就容易造成過切、材料浪費，甚至影響產品的外觀和質量。

那么，當激光切割機即使在最低功率下仍然會打穿材料時，我們該如何應對？本文將從工藝參數調整、設備配置、軟件控制、材料因素等多個方面，詳細探討可能的解決方案，幫助操作人員更好地掌控激光切割的深度。

一、了解問題本質：為何會打穿？

激光切割機打穿材料的本質原因，是激光的能量密度過高，即使功率調到最低，其單位時間內的能量還是足以熔化材料的整個厚度。這種情況常見于以下幾種情況：

1. 材料太薄：對于小于0.2mm的不銹鋼、銅箔、鋁箔等材料，激光很容易一次穿透。
2. 焦點位置不正確：激光的聚焦點設置在材料表面或內部時，會產生最大能量密度，更容易穿透。
3. 切割速度太慢：即使功率低，速度過慢也會導致激光在一個點上停留過久，從而造成打穿。
4. 輔助氣體壓力過高：高壓氣體加快了熔融金屬的排出，間接加強了切割能力。
5. 設備最低功率限制高：某些激光器的最低輸出功率并非“真正的零”，仍有較強的能量輸出。

二、調節激光參數以控制深度

1. 提升切割速度：適當提升切割速度，可以減少激光在單位面積上的停留時間，從而減輕穿透能力。
2. 提高焦點位置：將焦點上移至材料上方幾毫米，使激光不再在材料表面形成最強能量集中，從而減弱切割效果。
3. 使用脈沖模式：如果激光器支持脈沖輸出，可以將連續激光改為脈沖激光，通過控制脈沖頻率和寬度，實現“打點不打穿”。
4. 縮短曝光時間：在打標、微加工場景中，使用較短的曝光時間（例如幾十毫秒）有助于減少能量輸入。
5. 切換至更小功率的激光器：如果設備支持更換激光源，可以選擇1W\~5W的小功率激光模塊代替高功率設備。

三、軟件層面優化控制

現代激光切割設備多數配套有專業的控制軟件，我們可以通過軟件進行如下優化：

1. 圖形路徑優化：通過優化切割路徑，使激光行進過程中不在單點反復停留，降低過熱風險。
2. 功率曲線設定：有些系統可以根據路徑位置動態調節功率，比如拐角減速時同步降低功率。
3. 使用打標模式代替切割：部分軟件允許將圖形設置為“打標”而非“切割”，這會自動降低功率和重復次數。

四、使用其他工藝替代激光切割

如果實在無法避免打穿，可以考慮換用其他方式進行淺層加工：

1. 機械打標：采用雕刻機或打標筆進行淺層劃線。
2. 紫外激光或光纖激光打標機：相比于CO2或大功率光纖激光切割機，打標機功率更低，更適合細致加工。
3. 添加保護膜：在材料表面貼一層可剝離薄膜，可吸收部分能量，減少直接穿透的風險。

五、從材料角度著手調整

有時候問題的根源在材料：

1. 更換材質：某些高反光材料（如銅、鋁）在吸收激光能量方面較差，可以嘗試更換或預處理。
2. 增加材料厚度：如果產品允許，適當加厚材料也是一個簡單有效的解決方案。
3. 涂黑處理：在材料表面涂上一層黑色涂料，有助于吸收激光能量并降低穿透力。

六、結合冷卻系統或氣體控制

1. 使用氮氣或空氣替代氧氣：氧氣助燃，提升切割能力，若換用氮氣或壓縮空氣，能降低切割強度。
2. 噴霧冷卻：通過在切割區域噴霧降溫，可以限制材料升溫，從而控制熔融深度。
3. 間歇性送氣：調整送氣時間，配合激光開閉，實現更細膩的控制。

七、總結與建議

激光切割機功率調到最低仍然會打穿材料，并不是無法解決的難題。應從多個角度出發：

* 優化激光參數，如速度、焦點、模式；
* 利用軟件精確控制功率輸出；
* 更換激光器或切割方式；
* 調整材料或采用保護層；
* 合理使用冷卻系統和輔助氣體。

建議操作人員在試切之前，多進行小范圍試驗，記錄不同參數組合下的切割效果，并建立一套標準參數庫，以便后續生產中快速調用和復現，避免材料浪費和加工失誤。

只有全面理解激光切割系統的工作原理，靈活運用設備能力，才能真正做到“隨心所欲而不打穿”。