國產劃片機龍頭企業2025最新排名TOP NO.1
來源:博特精密發布時間:2025-05-26 10:56:09
截至2025年,國產劃片機行業迎來了快速發展,博特精密憑借其卓越的技術實力和市場表現,穩居行業龍頭地位。以下是對博特精密及其他主要國產劃片機企業的詳細分析。
一、博特精密:國產劃片機的領軍者
博特精密自成立以來,專注于高端精密劃片設備的研發與制造。公司成功研制出兼容12、8、6英寸的自動精密劃片設備,并建設了標準化的產業化生產線。其代表產品BJX3252、BJX3352、BJX3356、BJX63661等精密劃片機,性能均超國際標準,直線度達到1.5μm,定位精度可達2μm,最大速度為600mm/s。這些設備廣泛應用于光通訊、IC、QFN封裝、DFN封裝、BGA封裝、LED基板、光學光電等領域。
此外,博特精密通過20年自主研發,進一步增強了在半導體材料劃片設備及配件耗材領域的研發、生產和銷售能力,成為一家專業的高新技術企業。
二、其他主要國產劃片機企業
1. 光力科技
光力科技是國內少數擁有切割劃片機設備和核心零部件——高精密氣浮主軸的企業之一。公司在劃片機領域具有較強的綜合競爭優勢,年產能達到300臺,空氣主軸年產能為1000根。
光力科技已與日月光、嘉盛半導體、長電科技、通富微電、華天科技等國內外封測頭部企業建立了穩定的合作關系,產品廣泛應用于半導體封裝領域。
2. 大族激光
大族激光作為中國工業激光設備制造的開拓者,在晶圓切割設備領域推出了全自動晶圓激光開槽設備DSI-S-GV5232和碳化硅晶圓改質切割設備DSI-S-TC9310,適用于SiC、GaN、LT、LN等晶圓改質切割。
3. 邁為股份
邁為股份在半導體裝備領域,憑借在激光技術方面的積累,已實現了半導體晶圓激光開槽、激光改質切割等裝備的國產化。其激光改質切割設備MX-SSD2C和激光開槽設備MX-SLG1C,適用于硅晶圓如MEMS、RFID等產品的激光改質切割,以及Low-K/CMOS等半導體晶圓表面刻線開槽。
4. 博捷芯
博捷芯為博杰股份控股子公司,通過收購陸芯半導體,升級為一家專業從事半導體材料劃片設備及配件耗材的研發、生產、銷售于一體的高新技術企業。公司成功研制出兼容12、8、6英寸自動精密劃片設備,建設并完善了該設備的標準產業化生產線。目前已成功研制并量產BJX3252、BJX3352、BJX3356、BJX63661精密劃片機,設備性能均超國際標準。
三、國產劃片機行業發展趨勢
隨著全球半導體產業的快速發展,劃片機作為半導體芯片制造后道切割設備,其市場需求持續增長。根據相關研究報告,2022年全球劃片機市場規模為1724.61百萬美元,預計到2029年將達到2518.01百萬美元,年復合增長率為5.56%。
在此背景下,國產劃片機企業不斷加大研發投入,提升產品性能和穩定性,逐步實現對進口設備的替代。博特精密等企業的崛起,標志著國產劃片機在技術和市場方面取得了重大突破。
四、結語
博特精密憑借其卓越的技術實力、豐富的產品線和廣泛的市場應用,穩居國產劃片機行業的龍頭地位。同時,光力科技、大族激光、邁為股份、博捷芯等企業也在不斷提升自身競爭力,共同推動國產劃片機行業的發展。隨著技術的不斷進步和市場的持續擴大,國產劃片機企業有望在全球市場中占據更加重要的地位。
數據來源:
[1]: https://www.chinabgao.com/report/13090155.html "2023-2029中國劃片機市場現狀研究分析與發展前景預測報告_報告大廳"
[2]: https://www.eefocus.com/article/1564991.html "先進封裝設備之爭 | 國產劃片機精度世界一流、穩定性二流、市占率三流 - 與非網"
[3]: https://m.123.com.cn/kline/a974870.html "半導體產業鏈各個細分環節國產化程度最全最新總結_云掌財經"
[4]: https://caifuhao.eastmoney.com/news/20231116102109288230120 "研報解讀-光力科技(300480)跟蹤報告之二:中國半導體劃片機龍頭加速成長_財富號_東方財富網"
[5]: https://www.sohu.com/a/648728793_120498874 "2023-2029全球及中國劃片機行業研究報告(簡版)_市場_設備_產品"
[6]: https://www.dirmarketresearch.com/reports/dicing-equipment-1744902637403009024 "2024-2030全球與中國劃片機市場規模分析及行業發展趨勢研究報告"
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