產品介紹
激光膜切機是一種利用高能激光束對薄膜類材料進行精密切割的專用設備。它通過計算機控制激光的運動軌跡和能量強度，實現快速、精準的非接觸式切割，廣泛應用于多個工業領域。
主要用途
亞微米級精度：激光聚焦光斑可達20μm以下，切口寬度＜0.1mm，適合Micro-LED等微米級器件加工。
熱影響區控制：采用紫外激光（355nm）冷加工，邊緣碳化＜5μm，避免材料變性。
動態調參技術：根據材料厚度（如12μm PET到1mm硅膠）自動調節功率、頻率，實現一刀切透不傷底層。
3D曲面切割：搭配五軸聯動系統，可加工汽車內飾中的曲面觸控膜。
大數據追溯：CCD視覺定位+AI缺陷檢測，實時記錄切割路徑參數，滿足醫療器械的GMP溯源要求。
一、設備功能特點
1.超精密加工能力
微米級切割精度
采用355nm 紫外皮秒激光器，切割道寬度可控制30μm,,熱影響區域遠小于常規 激光，熱影響區域小于10 μm。 光束質量：M2<1.3 (近衍射極限),能夠實現高 精度、無毛刺切割。
2.多軸協同控制
采用大理石平臺，雙工位，直線電機，多軸聯動，單軸精度1 μm.
3. 視覺系統
采用高精度視覺自動抓怕定位，視覺重復精度<5 μm。
4. 全封閉加工倉
全封閉加工倉，配合煙霧凈化系統，減少工作現場密閉環境的異味及粉塵。
5.智能控制系統
自主開發的軟件，可對加工精度進行補償，亦可配合自動化串線，實現整線自動化。
顯示行業
OLED、LCD、COB 面板切割，保證切割 邊緣質量。
觸摸屏加工，實現高精度圖案切割。 半導體材料加工
精確切割半導體晶圓，減少材料浪費。 適用于半導體芯片制造的精細加工。
柔性電路板 (FPC) 切割。
專注于為鋰電池行業提供全系統激光加工設備及自動化產線解決方案了解詳情
激光加工技術在PCB領域應用廣泛，主要用于精細線路刻蝕、鉆孔切割、盲孔加工及表面處理等環節，顯著提升了PCB制造的效率、精度與可靠性。了解詳情
家電領域激光解決方案。激光無縫焊接用于洗衣機內筒，提升強度與光滑度；激光切割用于精密加工塑料及金屬部件；激光打標則用于產品標識，高效環保。了解詳情
汽車配件激光加工解決方案，主要用于精密焊接、切割、打標及表面處理，提升部件強度與精度，高效環保，是智能制造的關鍵環節。了解詳情
像手機Logo打標、手機按鍵打標、手機外殼打標、手機電池打標、手機飾品打標等等，甚至在你看不見的手機內部，還有零部件的激光打標。了解詳情
珠寶激光加工采用精密焊接、快速成型與無損切割等先進工藝，顯著提升生產效率與設計靈活性，降低材料損耗，完美契合高端定制與個性化市場需求。了解詳情
焊接TYPEC-C、高速線束、連接線、網通線、天線、漆包線;其中，對于手機數據線的焊接，知名的生產廠商已將我司所研發、生產的激光錫球噴射焊接機投入使用。了解詳情
耳機激光焊錫加工專為各類耳機微細焊接而設計，尤其適用于揚聲器線圈、微型麥克風和精密FPC組裝。該工藝借助激光的高定向性能量實現精準加熱，通過自動送錫完成微區熔合，有效避免熱敏部件損傷與材料變形。了解詳情
